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  新版本進(jìn)行了各種改進(jìn)，例如改進(jìn)每個(gè)模塊的現(xiàn)有功能和添加新功能，我們將介紹其中的一些重要更新。
  

  
  
  

• 3DEXPERIENCE 云計(jì)算

• 5G 毫米波后處理向?qū)?/strong>

• 提高時(shí)域求解器的性能

• 漂移擴(kuò)散求解器

• 電子冷卻模擬的新功能

  
  

一 . 3DEXPERIENCE 云計(jì)算


達(dá)索系統(tǒng)集成環(huán)境平臺(tái)3DEXPERIENCE云版本即將面世。云版本具有無(wú)需設(shè)置、維護(hù)或更新分析終端，以及靈活的合同條款可以應(yīng)對(duì)突然增加的分析需求等獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。此外，以前只有單一產(chǎn)品的客戶現(xiàn)在可以在云端使用達(dá)索系統(tǒng)產(chǎn)品的各種CAD和模擬器，因此可以共享多個(gè)產(chǎn)品并進(jìn)行多物理場(chǎng)分析。它可以輕松應(yīng)用于應(yīng)用程序.


從 3DEXPERIENCE Simulation Manager 圖標(biāo)（左圖）（右圖；圖像）訪問(wèn)云環(huán)境


Simulation Manager Widget 中 CST 項(xiàng)目的云分析設(shè)置圖像


二. 5G 毫米波后處理向?qū)?/span>

關(guān)于去年v2021新推出的5G精靈功能，在收到大量用戶反饋后，v2022進(jìn)一步完善了該功能。例如，在 v2021 中，如果您在使用任意模型進(jìn)行 TLM 求解器分析后運(yùn)行 5G 向?qū)?，則會(huì)自動(dòng)生成與該模型分開的 I 求解器集的項(xiàng)目，但在 v2022 中，您現(xiàn)在擁有一套完整的工作流程來(lái)處理項(xiàng)目。此外，CST 2022還新增了掃描功能，用于垂直和水平極化之間的相位差，以確定sPD（空間平均功率密度）的最大值。其他功能包括顯著減少后處理期間使用的計(jì)算機(jī) RAM 和磁盤空間、自動(dòng)導(dǎo)出 KPI 結(jié)果以進(jìn)行報(bào)告、將供應(yīng)商提供的代碼簿轉(zhuǎn)換為 CST 標(biāo)準(zhǔn)格式等，并改進(jìn)了各種功能。

智能手機(jī)和遠(yuǎn)場(chǎng)的 3D 繪圖顯示

智能手機(jī)模型的電磁場(chǎng)二維截面顯示

雙極化貼片陣列天線

向代碼簿添加了顯示垂直極化 (V) 和水平極化 (H) 的項(xiàng)目

sPD 的二維切片視圖：180° 相位偏移（左）、360° 相位偏移（右）

不同條件下光束相位偏移參數(shù)掃描計(jì)算的sPD結(jié)果比較

三. 提高時(shí)域求解器的性能

多年來(lái)，CST的時(shí)域求解器一直作為主要求解器發(fā)揮核心作用，但 CST v2022 帶來(lái)了進(jìn)一步的改進(jìn)，尤其是與性能相關(guān)的改進(jìn)。舉個(gè)例子，在CPU計(jì)算上有性能提升，上述提升可以從以下benchmark結(jié)果（GPU=0，即只用CPU計(jì)算）得到證實(shí)。此以還有一些其他改進(jìn)，例如 GPU 上的部分矩陣計(jì)算和對(duì) 3D 現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)視器的支持。 

左：基準(zhǔn)模型（SAR Head Hand and Phone），右：Mesh 視圖（約 1700 萬(wàn)個(gè)網(wǎng)格




四.  漂移擴(kuò)散求解器

以往的半導(dǎo)體相關(guān)分析案例，主要與硅片上的等離子反應(yīng)器、濺射、光刻等半導(dǎo)體制造工藝相關(guān)，而CST電磁仿真2022可以分析pn結(jié)、光檢測(cè)傳感器等半導(dǎo)體器件，新增了Drift-Diffusion求解器作為低頻求解器之一。該求解器采用 Gummel 迭代法，根據(jù)靜電場(chǎng)求解器的結(jié)果進(jìn)行迭代計(jì)算，得出半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵性能指標(biāo) (KPI) 電子密度和空穴密度。












漂移擴(kuò)散求解器設(shè)置


Drift-Diffusion求解器分析示例（左圖：pn結(jié)，右圖：光檢測(cè)傳感器）


五.  電子冷卻模擬的新功能

CST Studio Suite擁有三種類型的熱分析求解器：能夠進(jìn)行穩(wěn)態(tài)熱分析的Thermal Steady State Solver、能夠進(jìn)行瞬態(tài)熱分析的Thermal Transient Solver和能夠進(jìn)行共軛傳熱分析的Conjugate Heat Transfer Solver（以下簡(jiǎn)稱CHT）。的 v2022特別為CHT增加了很多新功能，適用于電子設(shè)備的散熱模擬。下面列出了主要的新功能。

* 通過(guò)引入稱為“體積分?jǐn)?shù)”的概念，可以在粗糙的網(wǎng)格中識(shí)別精細(xì)的 PCB 結(jié)構(gòu)，并可以高速、高精度地分析 PCB 模擬。

* 

CHT 的 Octree 網(wǎng)格現(xiàn)在具有稱為“窄通道細(xì)化”的功能，可以自動(dòng)細(xì)化散熱器和跡線之間等小間隙的網(wǎng)格。

* 

添加了冷卻模擬不可或缺的部件（除了傳統(tǒng)的軸流風(fēng)扇外，還可以模擬離心風(fēng)扇、熱管、Peltier 冷卻器等的散熱器）

除了上述之外，它還通過(guò)各種新功能擴(kuò)展了熱分析的可能性。

詳細(xì)的 PCB 溫度分布（“體積分?jǐn)?shù)”特征）

CHT 求解器模擬功能區(qū)菜單和風(fēng)扇下拉菜單（新功能以紅色標(biāo)出）

雙極化貼片陣列天線

智熱流密度分布流線圖（左圖：軸流風(fēng)機(jī)，右圖：離心風(fēng)機(jī)）

熱管設(shè)置示例

左圖：帶散熱器功

以上為CST電磁仿真仿真 2022版本的重要的新增功能介紹，想了解CST產(chǎn)品的更多應(yīng)用和案例，以及CST電磁仿真軟件的采購(gòu)價(jià)格，請(qǐng)咨詢達(dá)索CST代理商碩迪科技400-009-9965。