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CST電磁仿真 2024版本有哪些新增功能?

發(fā)布日期:
2024-06-07
瀏覽量:
1501

CST Studio suite 2024是達(dá)索系統(tǒng)電磁仿真軟件CST的當(dāng)前最新版本,這一版有很多新增和增強(qiáng)的功能。幫助我們在設(shè)計、優(yōu)化和分析電磁產(chǎn)品時更加的高效。

CST 2024新的版本在組件庫中加入了50多個新的模擬示例, 您可以通過查看軟件的幫助文檔中“此版本的中的新功能”來查看增強(qiáng)功能的完整列表。

目 錄:

★ 1 Phthon增強(qiáng)

★ 2 CST天線陣列

★ 3 CST電磁兼容(EMC)

★ 4 CST電子設(shè)計自動化

★ 5 CST低頻

★ 6 熱求解

★ 7 SIMULIA 品牌內(nèi)的聯(lián)合仿真


一.Python的重大更新

CST電磁 2024 中對 Python 進(jìn)行了重大更新。最明顯的是:功能菜單欄中主頁選項(xiàng)卡中的新按鈕。它包含兩個子菜單:

★ CST 應(yīng)用程序(腳本由 CST 團(tuán)隊(duì)提供)
★ 運(yùn)行腳本(用戶可以添加自己的 Python 腳本以在 CST 中使用)

可以使用 Python 與 CST 交互以進(jìn)行建模和后處理。CST 附帶了 Python 3.9(64 位),關(guān)于Python帶來的更多新的可能性,請繼續(xù)關(guān)注碩迪后續(xù)推出的文章。


二. CST天線陣列

★ 在CST 2024新版本中,MIMO/相控陣的工作流程已得到改進(jìn)。頻域、域分解求解器也得到了顯著增強(qiáng),其內(nèi)存效率更高、速度更快。如果您目前使用其他求解器求解陣列,我們建議您嘗試增強(qiáng)型 DDM 求解器。

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三. CST電磁兼容 (EMC)

★ 2023年,CST推出了 EMC 工作流程按鈕以及新的 EMC 項(xiàng)目模板,以幫助我們以良好的方式開始EMC仿真。

★ CST 2024新的版本中,在使用聯(lián)合仿真(耦合 3D 和電路仿真)時,采樣得到了改進(jìn),現(xiàn)在您可以選擇在指定用于計算瞬態(tài)任務(wù)的傅里葉變換的分辨率帶寬時使用自動樣本數(shù)。

★ 另外,新增加了信號定義對話框,可以更輕松地設(shè)置用于仿真的信號。

★ pRLC 求解器也得到了改進(jìn),使得處理多節(jié)點(diǎn)母線等問題時的過程更加順暢。

★ 當(dāng)使用薄板材料與頻域求解器時,穩(wěn)健性得到了很大改善。例如,在運(yùn)行低頻磁場屏蔽模擬時可以看到這些改進(jìn)

★ Cable Studio 在 CST 2023 中引入了電纜端口,從而實(shí)現(xiàn)了重大改進(jìn)。2024 年,此工作流程得到了進(jìn)一步增強(qiáng),現(xiàn)在 3D 視圖和導(dǎo)航樹中也顯示了連接點(diǎn),這使得定義模擬設(shè)置變得更加容易。此外,包括屏蔽電纜在內(nèi)的耦合模擬現(xiàn)在更加準(zhǔn)確。


四. CST電子設(shè)計自動化:

★ CST 2024 在 PCB 模擬方面的工作流程和功能也得到了很大改進(jìn)。下面的列出了一些重點(diǎn):

  • * IPC-2581-C 支持,包括堆疊區(qū)域和彎曲
  • * 重新導(dǎo)入 CAD 文件,保留已指定的設(shè)置
  • * 可直接導(dǎo)入帶有 Touchstone 和 Spice 模型的多引腳集總元件
  • * 在EDA導(dǎo)入對話框中檢查引腳邏輯連接與引腳物理連接
  • * 在走線頂部繪制線阻抗值
  • * IBIS-AMI 工作流程改進(jìn)
  • * IPC-2581-C 支持,包括堆疊區(qū)域和彎曲
  • * DDR5 Python API
  • * IR-Drop:定義虛擬組件,例如電壓調(diào)節(jié)器,用于 IR 降壓模擬


五. CST低頻:

★ 靜磁工作流程在建模和后處理方面都有所改進(jìn)。Litz 線建模也有所改進(jìn),使手機(jī)或電動汽車等感應(yīng)式無線充電的模擬過程更加順暢。

★ 電機(jī)工作流程也得到了改進(jìn),例如將 2D EM 損耗映射到 3D 熱分析中。使用電機(jī)任務(wù)中的模板和宏,設(shè)置和建模電機(jī)的工作流程也得到了改進(jìn)。


六. 熱求解:

★ CST 中有 3 個熱求解器可實(shí)現(xiàn)高效的 EM-Thermal 模擬:熱穩(wěn)態(tài)求解器、熱瞬態(tài)求解器和共軛傳熱求解器 (CHT)。在 2024 版本中,熱求解器最顯著的改進(jìn)是 CHT 求解器現(xiàn)在支持連接到溫度監(jiān)視器的時變氣流風(fēng)扇。


七. SIMULIA 品牌內(nèi)的聯(lián)合仿真:

★ 2024 版本中,CST 和 Abaqus 之間的耦合工作流程得到了改進(jìn),使用戶更容易充分利用這一機(jī)會。還可以將 Tosca 與 CST 一起使用來運(yùn)行電磁模型的非參數(shù)優(yōu)化。

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